스위스 Bystronic사가 제작한
최신 레이저 가공기를 보유하고 있습니다.
대
평판가공
설비
LASER CUTTING
파이프가공
설비
TUBE LASER CUTTING
절곡
설비
BENDING
HANA INDUSTRIE
평판가공 설비
하나산업은 대용량을 처리 할 수 있는 스위스 Bystronic사의
평판가공 설비(21대)를 보유하고 있습니다.
철저히 관리되는 생산 프로세스의 결합으로 모든 제품의 완성도가 일관되게 이루어 지며,
이에 따라 모든 작업에 동일한 고품질의 제품을 만나 보실 수 있습니다.
| - WORK RANGE - | |
| Bystronic (SWI) | |
| 절단 범위 | 1500 x 3000 mm |
| 철판 절단 | 25 mm |
| 스테인레스판 절단 | 15 mm |
| 알루미늄판 절단 | 10 mm |
